PCBA加工焊點失效的主要原因


1、元器件引腳不良:引腳被污染,或發生氧化,導致焊點失效.


2、PCB焊盤不良:鍍層受污染,表面被氧化,發生翹曲現象.


3、焊料質量缺陷:組成不合理,雜質超標,出現氧化現象.


4、焊劑質量缺陷:低助焊性效率低下,具有高腐蝕性.


5、工藝參數控制缺陷:設計不合理,過程控制不好,設備調試偏差.


6、-輔助材料缺陷:如膠粘劑、清洗劑出現質量問題等.


PCBA加工焊點失效的解決方法


1、進行可靠性試驗工作,也就是PCBA加工焊點的可靠性試驗和分析,主要目的就是分析鑒定PCBA焊點的可靠性并為加工提供參考參數;


        2、在加工過程中提高焊點的可靠性,對于失效焊點進行仔細的分析并找出導致失效的原因,然后修正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝,提高PCBA加工成品率.

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