TC-5121是一種很容易用于網板或模板印刷的材料,具有很低的℃-cm2/W熱阻抗和優異的可靠性.TC-5121是道康寧高效能導熱硅脂產品線的最新產品,專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統;該產品線還包括效能更高的TC-5022和TC-5026.

道康寧熱管理材料全球行銷經理DavidHirschi表示:「我們很高興我們的導熱硅脂新產品將被用于中國的電腦制造.TC-5121不但可提供客戶更高熱效能和可靠度,價格更低于其它多數的中等級效能材料.

個人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的導熱硅脂,以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走.此外,適用這些導熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等.

道康寧電子暨先進技術事業部同時為TC-5121與整個全球產品線提供世界水準的應用技術支持.

道康寧TC-5121

道康寧TC-5121導熱硅脂是一款不固化的單組分導熱產品,呈灰色.導熱率-5121導熱硅脂的流動性出色,適合絲印,最小厚度可達到25微米.TC-5121導熱硅脂無需加熱固化,熱電阻低,并在產品中加入了先進的處理劑,可有效防止pumpout

型號優勢

道康寧TC-5121導熱硅脂與基材接觸更好,導熱率更高,適用于各種散熱片,從而可降低客戶的生產成本.

道康寧TC-5121導熱硅脂的粘結層厚度小,因而熱阻率較低,僅為ºC*cm2/W.

道康寧TC-5121導熱硅脂的穩定性極佳,在處理過程中不受壓力影響,為客戶提供了廣泛的操作范圍.產品應用

LED的發熱量很高,會導致PCB板的溫度上升,從而影響LED的色溫和發光效率.因此需要在鋁基板與外殼之間填充導熱硅脂,加強LED的導熱.道康寧TC-5121導熱硅脂通過絲網印刷進行施膠,為LED封裝提供高效能的導熱,滿足客戶對散熱管理的需求.